调研公司CounterPoint近期公布了2023年第三季度全球半导体产业以及晶圆代工业的年第主要份额变化情况。

在晶圆代工业务上，季度台积电因N3生产线升级和手机补货需要，全球获得了59%的半导市场份额，稳坐行业头把交椅。体行紧随其后的业报是拥有13%市场份额的三星，随后是年第联电、GlobalFoundries及中芯国际。季度

针对不同技术节点进行分析，全球2023年第三季度的半导主打市场是5/4nm，占有23%的体行份额。集聚AI与iPhone需求的业报旺盛需求使此细分市场取得主导地位。然而，年第7/6nm市场份额虽未明显变化，季度却预示了手机市场的全球订单正在慢慢回暖。反观，28/22nm市场由于网络应用存货调整遭遇困难，而65/55nm市场因汽车应用需求减少而有所下滑。

就全球半导体销售额而言，英伟达以凭借其在AI服务器领域的领先地位，获得了全球第一的收入。预计未来几个季度内，英伟达仍将在此领域独领风骚。随后是英特尔，凭借其在数据中心业务的迅猛发展，连续上升至第二名。收入环比增长，归功于PC订单的增加。三星保持第三，其收入环比增长，主要来源于内存业务的持续恢复；SK海力士也从这个趋势中获利，成功实现了收入环比的提高。